고급 포장은 무슨 뜻인가요?

고급 캡슐화란 서로 다른 시스템을 하나의 패키지로 통합하여 시스템 효율성을 높이는 패키징 기술입니다.

고급 패킹 (Advanced packaging) 은 고급 웨이퍼 프로세스 (advanced wafer process) 에서 파생된 개념으로, 일반적으로 서로 다른 시스템을 동일한 패키지에 통합하여 시스템 효율성을 높이는 패키징 기술을 말합니다. 즉, 패키징 기술로 칩의 전반적인 성능 (전송 속도, 연산 속도 등) 을 향상시킬 수 있습니다. ), 고급 포장이라고 할 수 있습니다.

기존 패키지는 각 칩을 개별적으로 캡슐화한 다음 별도로 패키지화된 칩을 PCB 마더보드에 조립하여 완전한 시스템을 형성하는 것입니다. 칩 간 정보 교환은 PCB 급 상호 연결 (보드 수준 상호 연결이라고도 함) 에 속합니다. 또는 동일한 패키지 기판 기판에 다른 칩을 붙인 다음 시스템 레벨 패키징을 완료합니다. 칩 간의 통신은 베이스보드 레벨 상호 연결에 속합니다.

고급 포장 방법

고급 패키징 방법은 추상적인 데이터와 동작 (또는 기능) 을 결합하여 유기적인 전체를 형성하는 것입니다. 즉, 데이터와 조작 가능한 데이터의 소스 코드를 유기적으로 결합하여 "클래스" 를 형성하는 것입니다. 여기서 데이터와 기능은 모두 클래스의 멤버입니다. 고급 패키지의 목적은 보안을 강화하고 프로그래밍을 단순화하는 것입니다. 사용자는 구체적인 구현 세부 사항을 알 필요 없이 외부 인터페이스를 통해 특정 액세스 권한이 있는 클래스 멤버만 사용하면 됩니다.

네트워크 프로그래밍의 고급 캡슐화란 응용 프로그램이 TCP 를 통해 데이터를 전송할 때 데이터가 스택으로 전송된 다음 비트 스트림으로 네트워크로 전송될 때까지 각 계층을 통해 하나씩 전송되는 것을 말합니다. 여기서 각 계층은 수신된 데이터에 헤더를 추가합니다.