패치 커패시턴스 식별 및 모델

일반적인 패치 용량 사양 패키지 크기는 0201,0402,0603,0805,1206 입니다.

0402 패치 콘덴서는 작은 사이즈로 향후 성장에 따라 큰 추세이며 0603, 0805, 1206 패치 콘덴서는 현재 시중에서 자주 사용되는 모델입니다. 패치 용량 매체는 실제로 해당 용량 용량의 작동 온도에 해당합니다. 매체마다 작동 온도가 다르다. 플랫 테크놀로지 범용 패치 용량 매체는 NPO, X7R, Y5V, X5R 등입니다.

공칭 저항은 100pf 이고 공칭 용량은 E-24 표준의 3 자리 또는 E-96 표준 4 자리 표기법으로 처음 2 자리는 유효 숫자 (E-96 4 자리 표시 중 처음 3 자리는 유효 숫자) 이고 다음 1 자리는 유효 숫자 뒤 0 의 수입니다

패치 용량 소개

패치 용량 은 용량 성 재질입니다. 패치 콘덴서는 모두 다중 레이어 (적층, 적층) 칩 세라믹 콘덴서 (MLCC), 패치 용량, 슬라이스 용량이라고도 합니다. 패치 커패시턴스는 인치 단위와 밀리미터 단위로 표현되는 두 가지 방법으로 나타낼 수 있습니다.

패치 콘덴서는 전극 (내부 전극) 을 인쇄한 세라믹 미디어 다이어프램이 잘못 겹쳐져 일회용 고온소결로 세라믹 칩을 형성한 다음 칩의 양쪽 끝에 금속층 (외부 전극) 을 밀봉하여 독석과 같은 구조를 형성하므로 독석콘덴서라고도 합니다.

패치 용량 이름 지정에 포함된 매개변수는 패치 용량 크기, 패치 용량, 필요한 정확도, 필요한 전압, 필요한 용량, 끝 요구 사항 및 포장 요구 사항입니다. 일반적으로 패치 콘덴서를 주문하려면 크기, 필요한 정확도, 전압 요구 사항, 용량 값 및 필요한 브랜드가 필요합니다.