목판 베이스 레이어의 시공과정은 어떻게 되나요?

(1) 공정 흐름

측설 및 탄성선 → 베이스보드 제작 → 방청 및 방화 처리 → 장식 패널 설치.

(2) 시공 방법 및 기술적 조치

1) 측설 및 스프링 라인: 설계 도면의 크기, 벽 모양, 위치 및 기타 요구 사항에 따라 먼저 인출합니다. 벽에 있는 선 수평 입면선과 주변 등고선

그런 다음 용골 그리드 선이 나타납니다. 벽을 만들 때 그리드 선에 따라 벽에 나무못을 추가하거나 나무 벽돌이나 고정 철 부품을 삽입하십시오. 나무 벽돌과 철 부분의 ​​위치는 용골의 크기를 준수해야 합니다. 평평한 벽에 있는 나무 용골의 수평 및 수직 간격은 일반적으로 400_보다 크지 않습니다.