스피커 제조 공정의 전체 공정 솔루션

자르다.

장판사개와 장붓구멍을 가공하다.

옆판 장붓 구멍 가공.

스피커 전면 패널을 가공하는 것은 주로 스피커 구멍을 여는 것이다.

장붓 장부 가공 후, 널빤지는 모따기 노치를 한다. 이 단계는 주로 수동이다.

상자의 조립.

백플레인의 가공.

상자의 연마는 180 목, 320 목, 600 목, 1000 목, 그리고 왁스를 바른다. 검은수염의 질감은 더 이상 말하지 않는다.

설치, 이 단계를 다시 세분화하면 더 복잡합니다. 완제품의 사진, 회로 기판의 용접, Bluetooth 모듈과 증폭기의 일치만 보여주는 것이 중요하다. 결국 이렇게 질감이 있는 상자의 마지막 음질이 좋지 않은 것도 헛수고다.