고위층은 일반적으로 지구 온난화에 따라 어떤 보온판을 사용하는가? 얼마나 두꺼운 밀도가 얼마나 되는가?

현재 널리 사용되고 있는 것은 밀착판이다. 밀도는 35Kg/m3 이고 두께 2.0cm 학명은 밀착식 폴리스티렌 단열판이다. 폴리스티렌 수지를 원료로 다른 원료와 중합물을 첨가하고 가열혼합을 통해 촉매제를 동시에 주입한 다음 성형을 짜서 만든 경질 폼 보드다. 그것의 학명은 단열용 폴리스티렌 폼 (XPS) 이다 이 구조는 XPS 보드에 매우 낮은 흡수성 (물을 거의 흡수하지 않음), 낮은 열전도율, 높은 내압성, 노화 방지 (정상적인 사용 시 노화 분해 현상이 거의 없음) 를 제공합니다. 압출 보드 특성: 1, 우수한 단열; 2, 뛰어난 고강도 내압성; 3, 고품질 소수성, 습기 방지; 4, 가벼운 질감, 사용하기 쉽습니다; 5, 안정성, 내식성; 6, 제품 환경 성능. 건물 지붕 보온, 강철 구조 지붕, 건물 벽 보온, 건물 바닥 보습, 광장 바닥, 지상 서리 건조 제어, 중앙 에어컨 환기 파이프 등에 적합합니다.